金發科技擬30億元建新材料產業園
新快報訊 記者 黎華聯 報道 金發科技(600143,股吧)昨日晚公告稱，公司近日與廣東梅州市政府簽署合作意向書，協議約定由公司投資30億元負責規劃、開發、建設“金發科技新材料產業園”。公告顯示，雙方擬通過加強合作，資源共享，優勢互補，謀求共同發展。梅州市政府負責在梅州高新技術產業園提供1000畝土地用於金發科技建設“金發科技新材料產業園”；雙方同意成立由梅州市市長任組長，金發科技董事長和梅州市指定一名副市長任副組長的工作領導小組以推動合作事項。金發科技提示，以上合作意向的實施尚存在一定的不確定性，將會及時及時履行相關審批程序及信息披露義務。金發科技昨日收報5.59元，下跌1.41%。
新聞來源http://news.hexun.com/2012雲林支票借款-09-19/145995690.html
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